近日，位于旧馆街道的湖州晶洲半导体科技有限公司，国内首条玻璃通孔（TGV）玻璃基板测试服务平台正式落地。

玻璃通孔（TGV）技术是先进封装的核心方向之一。企业多年深耕该领域，专注TGV路线湿法设备研发，建成完整TGV整线测试平台，面向全球提供工艺验证与配套设备。此次落地的全流程测试服务产线，更是填补国内相关服务空白，为上下游企业提供一站式测试、研发全链条支撑。

依托这条测试平台，国内半导体企业可就近完成技术验证，大幅缩短研发周期。项目落地一年多来，企业已斩获8项发明专利、7项实用新型专利，核心技术实现自主可控。

从签约到运营仅用13个月，跑出项目建设“南浔速度”。去年2月项目签约后，旧馆街道第一时间组建专属服务小组，开通审批绿色通道，专人全程代办，环保、电力、基础设施同步保障。服务小组立下规矩：合理诉求1小时响应、24小时拿出明确方案，全程驻点跟进厂房装修、设备进场，最大限度压缩项目等待期。

以晶洲半导体为牵引，旧馆街道正聚力打造泛半导体光电产业集群，陞展科技新材、南聚智能模组、旭晶光电等一批优质项目相继落地，一条覆盖核心材料、高端装备、封装测试的完整半导体产业链，正在南浔加速成型。